北京时间1月7日上午消息，在今天开幕的拉斯维加斯国际消费电子展(CES)上，移动芯片巨头高通推出了全新的Snapdragon Ride自动驾驶平台，包括了了安全系统级芯片、安全加速器以及自动驾驶软件栈(Autonomous Stack)。这一平台的最大特点是：高度可拓展、开放、完全可定制化、针对功耗高度优化。
Snapdragon Ride 将于 2020 年上半年交付汽车制造商和一级供应商进行前期开发，预计搭载 Snapdragon Ride 的汽车将于 2023 年投入生产。参与高通新平台的生态合作伙伴厂商包括了通用汽车、黑莓QNX、新思科技、英飞凌、安森美等芯片、传感器和软件公司。
全新的Snapdragon Ride平台可以满足自动驾驶和ADAS(先进驾驶辅助系统)的复杂需求，能够支持自动驾驶系统的三个细分领域：即:L1/L2 级别主动安全 ADAS——面向具备自 动紧急制动、交通标志识别和车道保持辅助功能的汽车;L2+级别“便利性” (Convenience)ADAS——面向在高速公路上进行自动驾驶、支持自助泊车，以及可 在频繁停车的城市交通环境中进行驾驶的汽车;L4/L5 级别完全自动驾驶——面向在城市交通环境中的自动驾驶、机器人出租车和机器人物流。
Snapdragon Ride平台基于一系列不同的骁龙汽车SoC和加速器，采用可拓展和模块化的高能异构多核CPU、高能效AI和计算机视觉引擎、以及GPU。基于不同的 SoC 和加速器的组合，平台能够根据自动驾驶的每个细分市场的需求进行匹 配，并提供业界领先的散热效率，包括从面向 L1/L2 级别应用的 30 TOPS 等级的设备， 到面向 L4/L5 级别驾驶、超过 700 TOPS 的功耗 130 瓦的设备。因此该平台可支持被动 或风冷的散热设计，从而实现成本降低、可靠性提升，省去昂贵的液冷系统，并简化汽车设计以及延长电动汽车的行驶里程。Snapdragon Ride 的一系列 SoC 和加速器专为功 能安全 ASIL-D 级(汽车安全完整性等级 D 级)系统而设计。
高通汽车业务高级副总裁兼总经理帕特里克·利特尔（Patrick Little）表示，该公司正在利用其在手机芯片业务中积累的专业知识，开发耗电少、发热低的强大芯片。高通新开发的这个系统一只手就能握住，不需要风扇或液体冷却系统来防止电脑过热。低功耗对电动汽车来说是很重要的，因为在电动汽车中，计算机必须与驱动系统争夺电池能量。
在此次发布Snapdragon Ride自动驾驶平台之前，高通原本就是业界最主要的车载信息处理、信息影音和汽车蓝牙连接芯片供应商，已经获得了超过70亿美元的订单。高通的的集成式汽车平台得到了全球25家主要汽车厂商中19家的信息影音和数字座舱项目。
(审核编辑: candice)