地平线L4级自动驾驶芯片流片成功

5月9日，从地平线官方获悉，地平线第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片，比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。

征程5系列芯片是地平线第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶，将在今年内正式发布。据此前官方披露的消息，基于J5的合作车型量产预计在2022年。

据了解，J5单芯片 AI 算力高达 96 TOPS，基于J5集成的智能驾驶计算平台算力将达200 Tops－1000 Tops。据地平线创始人兼CEO余凯介绍，地平线基于J5将推出业界最高FPS（frame per second）性能，并且功耗最低的一系列智能驾驶中央计算机。他还称，随着今年J5推出，地平线也成为业界唯一的覆盖从L2到L4的全场景整车智能芯片方案提供商。余凯还特别致谢了芯片合作方台积电和日月光。

从2019年8月推出的第一代车规芯片征程2，到2020年9月推出的第二代车规芯片征程3，地平线的每一代芯片都掷地有声，陆续前装量产了中国自主品牌一系列主力爆款车型。随着今年征程5推出，地平线也成为业界唯一覆盖从L2到L4的全场景整车智能芯片方案提供商，在此前不久的上海车展现场，地平线合作签约不断，主机厂方面的广汽、奇瑞、东风岚图、智己、江淮、理想等，以及Tier 1领域的大陆、亚太股份、东软睿驰、ADAYO华阳、德赛西威、韦尔股份等纷纷与地平线牵手合作。