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在芯片设计和制程工艺方面,英特尔面临着英伟达、AMD等传统竞争对手的挑战,苹果和谷歌等造芯新势力也在努力减少对其依赖。[详情]
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当数据规模达到一定量级，只有数据“流通”起来，各类数据能交汇，每一类数据的价值才能充分发挥。在这样的共同认知下，隐私计算赛道的创业者和投资人正在推动底层技术在很多场景的商业化。[详情]
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4月14日，福特宣布了其最新的工厂停工计划，该公司的5座美国工厂和1座土耳其工厂将受到影响。本次停工依然是全球芯片供应短缺导致的。[详情]
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今天(4月13日)凌晨,NVIDIA创始人黄仁勋在GTC2021重磅发布了三款基于Arm IP打造的处理器——NVIDIA Grace、BlueField-3 DPU、NVIDIA DRIVE Atlan。[详情]
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2020年12月1日，高通骁龙888 5G移动平台在无数人的期盼中正式发布，为用户提供备受期待的顶级移动体验。[详情]
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中兴通讯再次发布系列创“芯”网络产品，打造安全、融合、智能全域连接
3月25－26日，2021年度中兴通讯政企云网生态峰会在南京举办。峰会首日，中兴通讯高级副总裁朱永兴对外发布面向企业市场的系列创“芯”网络产品，包括新一代旗舰级核心交换机C89E系列和“X”系列智能全业务路由器。[详情]
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?众所周知,台积电之所以在半导体(芯片)代工市场获得全球几乎一半的份额,极大的因素就是在半导体制造中的制程方面技术优秀,目前在7nm、5nm方面已经领先全球,3nm制程的研发和量产也日益临近。[详情]
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三星电子今日宣布（3月25日），开发了业内首款容量达到512GB的DDR5内存模组。[详情]
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西人马基于自研芯片的端边管云用一体化解决方案，惊艳亮相SEMICON CHINA 2021
2021年3月17－19日，上海为期三天的全球半导体年度盛会SEMICON China 2021如期召开，作为全球最大规模的半导体年度盛会，全球半导体行业设备商、材料商汇聚于此，共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走向、分享行业顶级智慧。[详情]
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小米官方近日已经正式宣布了小米11超大杯系列旗舰，并表示将于3月29日正式发布小米11 Pro ／11 Ultra两大旗舰。[详情]
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作为全球PC龙头，联想如何估值？[详情]
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据此前消息,华为将会在5月份召开新品发布会,正式推出重磅旗舰手机华为P50系列,但该系列究竟用哪款芯片成了最大疑问。[详情]
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中兴通讯5G Common Core产品成功获得Red Hat OCP官方认证
近日， 中兴通讯5G Common Core产品成功获得了Red Hat OCP（OpenShift Container Platform）官方认证，成为业界首个通过Red Hat OCP认证的2G／3G／4G／5G／Fixed全融合核心网产品。这为中兴通讯5G核心网与Red Hat 在全球的合作开启了新的篇章。[详情]
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2nm团战全面展开：台积电领先，欧洲发力。[详情]
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截至3月22日，日产田纳西州Smyrna工厂将暂停生产楼兰跨界车，同时，周末加班生产Rogue跨界车，取消Maxima轿车和聆风电动掀背车的生产计划。[详情]
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