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英特尔推出Hybrid Bonding技术 推进高端封装演进
近日，英特尔对外分享了英特尔封装技术路线图。英特尔院士、封装研究与系统解决方案总监Johanna Swan分享道，从标准封装到嵌入式桥接时，凸点间距从 100 微米变为 55－36 微米。到Foveros封装时，英特尔将芯片堆叠在一起，实现横向和纵向的互连，凸点间距大概是50微米。[详情]
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?近日，有权威媒体传出一则消息，那就是国内通信巨头中兴，正在悄然布局Arm服务器芯片，并且进展不错，或许很快就会有相关成果出来。[详情]
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艾迈斯半导体与欧司朗推出最新两款面部识别红外LED，实现窄边框显示器设计
2021年5月27日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯半导体与欧司朗（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布，专为2D面部识别系统开发推出了两款红外LED（IRED）：SFH4171S和SFH4181S。[详情]
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近日,全球最具影响力的显示领域专业盛会“国际显示周”(2021 Display Week)通过线上方式举行,该活动由国际信息显示学会(Society for Information Display,简称SID)主办,来自全世界顶尖的前沿显示技术、产品及科研成果纷纷亮相。[详情]
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多项柔性国际标准加持 维信诺柔性显示国家标准立项推动OLED产业前行
近日，由维信诺控股公司昆山国显光电有限公司主导制定的国家标准《柔性显示器件 第6-3部分：撞击和硬度试验方法》获得立项，该标准是为了评价柔性显示模组的机械强度而确定的标准试验方法。[详情]
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台积电1nm重大进展：硅芯片的物理极限或可突破。[详情]
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5月18日，小米集团合伙人，中国区，国际部总裁，Redmi品牌总经理卢伟冰发文称，2021年Q1全球12个智能手机市场，小米位居第一。欧洲智能手机市场份额首次提升至第二、东欧智能手机市场份额连续两个季度第一、西欧智能手机市场份额持续稳居第三、西班牙智能手机市场份额连续五个季度第一。[详情]
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?虽然距离苹果秋季新品发布会还有一段时间,但有关iPhone 13系列的传闻已铺天盖地到来,果粉们已经从iPhone 12的热度中撤离出来,期待着下一款旗舰iPhone。[详情]
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这两年，全球智能手机市场风云巨变。华为手机的市场份额逐渐下滑、小米重返全球第三名、vivo拿下2020年Q4亚洲智能手机市场第一、2021年1月，OPPO 手机国内市场份额占比21％，首次达到第一。[详情]
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苹果计划从2023年开始在iPhone中搭载自研5G基带芯片
据国外媒体报道，知名苹果分析师郭明錤表示，苹果自研的5G调制解调器技术可能最早于2023年面世。[详情]
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据外媒报道，IBM发布了全球首个2纳米芯片制造技术。[详情]
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“芯片荒”蔓延至家电业，作为世界工厂的中国为什么也会芯片短缺？
从去年到现在，芯片问题似乎始终是我们最关心的话题，特别是进入了今年以来，芯片的短缺似乎在各个市场蔓延，从汽车到手机，从电脑到家电，似乎每个行业都逃脱不了没有芯片所面临的难题，很多人其实都很疑惑，为什么中国作为世界工厂我们却没办法提供我们自己生产需要的芯片呢？[详情]
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10余家产业合作伙伴共同发布了面向R16的2021年度《终端芯片新需求报告》和《终端测试仪表新需求报告》。[详情]
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近期,在百度、小米和滴滴先后公布造车计划之后,2021年国内跨界造车的风口再次浮现,不过和此前一轮跨界造车大潮中只要有钱就好办事儿不同,当前新的“跨界者”还面临着另一个“卡脖子”的事情——芯片短缺。从2020年下半年开始,全球车市遭遇到了“芯片荒”,不仅货源紧缺,芯片价格更是蹭蹭上涨。如何“提芯”,成了各大车企共同面临的难题。[详情]
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DPU芯片研发商星云智联宣布完成数亿元天使轮融资，由高瓴创投（GL Ventures）领投，鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）、华登国际中国基金参与跟投。[详情]
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